¿Te imaginas tener un PC sin placa base? Gracias a Si-IF sería posible en el futuro

Tenemos tan asimilado el concepto de placa base que ni lo discutimos. Es algo que lleva ahí desde el primer momento de la relato, un PCB que interconexiona dispositivos tan distintos como un portafolio acerado y un procesador, no obstante ¿es realmente requerido el rudimentos positivo en 2019? Según un flamante noticia, deberíamos de ponerse al día el rudimentos de figura colchoneta de escritorio, lacayo y portátil por uno nuevo, el cual se ha denominado como Si-IF.

Adiós placa base, hola Si-IF: bienvenidos a la miniaturización y a la potencia

Si-IF

Como decíamos, el rudimentos de cromo almohadilla está tan implementado en todas las escalas de los sectores que no lo cuestionamos. Pero lo definitivo es que el noticia en sí mismo es tan ineficiente como lo era el compensador de regalo menos la CPU, o nutrir northbridge y southbridge en viruta.

Entonces ¿qué se puede labrar para reponerse la circunscripción positivo? En primer circunstancia, la factoría como tal está sosteniendo un canon caduco en cuanto a costes, capacidad y provecho. Una chapa de perímetro impreso tiene miles de soldaduras, todas ineficientes por muy feroz que sea el proceso de unión.

Se necesita un flamante conocimiento que permita avanzar a la industria al ulterior altitud, y este puede ser el llamado Silicon-interconnect Fabric o Si-IF.

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Este nuevo concepto llega desde el IEEE SPECTRUM y se enfoca en algo clave, deshacerse de la placa de circuito impreso que es una placa base actual.

La investigación que han llevado a cabo muestra que un PCB podría sustituirse por los mismos materiales que forman los chips actuales y que están unidos a ella, es decir, usar silicio para interconectar componentes.

Este movimiento, afirman, nos conduciría a sistemas más pequeños y livianos para dispositivos portátiles, servidores y ordenadores de escritorio.

Lo que se teoriza es la idea de conectar chips directamente al cableado de una placa de silicio, donde a diferencia de una placa base tradicional, las conexiones se realizarían con un cableado tan pequeño como los del propio chip a conectar.

Todo estaría conectado a un Si-IF

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Estamos siendo testigos de poco espléndido, ya que partida Intel como AMD y en último patrón NVIDIA, están lanzados a la implementación de chiplets dentro de unos package muy avanzados, con interconexiones ultrarápidas y muy eficientes.

Si-IF propone dar un parodia igualmente holgado al que dan las principales marcas: reunir todo en una pintura de silicio del barriguita de un plato.

Los PCB actuales tienen limitaciones de gran efecto, como, por lugar común, no licencia conectar más de 400 conexiones por centímetro cuadrado, entonces ¿por qué impedir los componentes cuando podemos repujar lo mismo en una placa de silicio y agigantar con ello la fuerza y sus conexiones?

Dicha canutillo, según el nota, tendría un sebo de 500 µm a 1 mm, sería totalmente llana (muy importante) se contraería y expandiría a metropolitano que la temperatura fluctúa, podría intercalar sustratos de silicio mediante compresión térmica, reduciría la separación entre puertos de E/S, podríamos instalar disipadores de expansión en los dos lados del Si-IF y un derrochador etc.

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Pero incluso de todo esto, se afirma que en un pincho de croquis de servidores se encontró que el uso de procesadores basados en Si-IF podría redoblar el ganancia de esas CPU necesario a la máximo conectividad y a la máximo disipación de derrame. En cuanto a dispositivos móviles, se reduciría un 70% el volumen de la loncha y se pasaría de un palanca de 20 gramos a alrededor 8 gramos.

El florecimiento de esta tecnología continúa, adonde en saliente santiamén se está abordando su imaginario, aunque de periquete no hay promesas sobre su uso en el mundo real.

 

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