Intel: el rendimiento de 10 nm supera las expectativas, la GPU Ponte Vecchio de 7 nm está en camino

Intel ha tenido un trimestre fantástico y la compañía literalmente está vendiendo cada chip que puede hacer. Resulta que también había algunas pepitas de información adicionales enterradas en las diapositivas. Intel ha declarado oficialmente que sus rendimientos de 10 nm superan las expectativas y que planean lanzar al menos nueve productos de 10 nm en 2020. El producto líder de 7 nm, la GPU Intel Xe Ponte Vecchio, sigue en camino para el cuarto trimestre de 2013.

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Intel planea nueve productos de 10 nm en 2020, rinde por encima de las expectativas

Intel es increíblemente hábil para mejorar la arquitectura mientras permanece en el mismo nodo, pero teniendo en cuenta que 14 nm ha existido durante mucho tiempo, el cambio a 10 nm se anticipa con entusiasmo y probablemente será un punto de inflexión en la historia de la compañía. Si bien hubo algunos rumores anteriormente (que Intel desacreditó fácilmente) no está claro que se espere que HVM de 10nm toque tierra en 2020. Intel ha revelado además que no solo los rendimientos están por encima de lo esperado, sino que se extenderán un total de nueve 10nm productos en 2020.

Aquí están los puntos clave:

  • Los rendimientos de 10 nm superan las expectativas.
  • Se espera que se lancen nueve productos de 10 nm en 2020.
  • Intel aumentará su capacidad de obleas en un 25% en 2020.
  • GPU Ponte Vecchio de 7 nm en camino para el cuarto trimestre de 2021.

También parece que el trabajo en el Ponte Vecchio basado en Xe está yendo muy bien, lo cual es una buena noticia para los jugadores porque esta tecnología eventualmente también se filtrará en el espacio de los juegos. La GPU Ponte Vecchio de Intel para 7 nm sería el primer hito significativo en la ambición de la compañía de convertirse en un jugador de GPU y constituiría la primera gran diversificación. La GPU DG1 de Intel es probablemente uno de los productos de 10 nm que se lanzará más adelante en el año. En cuanto a los otros ocho productos, estos probablemente consistirán en una mezcla del lado de la CPU, así como productos basados ​​en FPGA / AI.

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Resumen: el CEO de Intel reafirma su compromiso con 7nm y explica qué salió mal con 10nm

Bob Swan ha respondido previamente a una pregunta sobre cómo Intel llegó a una posición en la que perdió una gran parte de su cuota de mercado de CPU con AMD y está en una posición en la que no puede satisfacer la demanda (esto contrasta con su antigua filosofía de priorizando los errores en el lado de la precaución y siempre teniendo capacidad fabulosa de repuesto):

La forma en que llegamos aquí es realmente triple, una que obtuvimos mucho más rápido de lo que esperábamos y la demanda de CPU y servidores creció mucho más rápido de lo que esperábamos en 2018. Recordarán que llegamos a 2018 proyectando un crecimiento del 10% y nosotros creció un 21%, por lo que el problema de las buenas noticias es que la demanda de nuestros productos en nuestra transformación a una empresa centrada en datos fue mucho mayor de lo que esperábamos.

En segundo lugar, adquirimos una participación de mercado del 100% para el módem de teléfonos inteligentes y decidimos que lo construiríamos en nuestras fábricas, por lo que adquirimos aún más demanda.

Y en tercer lugar, para exacerbar eso, nos resbalamos en dar vida a nuestros 10 nm y, cuando eso sucede, construyes más y más rendimiento en tu última generación para nosotros, 14 nm, lo que significa que hay un mayor conteo de núcleos y un mayor tamaño de matriz.

Entonces, esos tres, que crecieron mucho más rápido de lo que pensábamos, introdujeron módems en el interior y retrasaron 10 nm, lo que resultó en una posición donde no teníamos capacidad flexible. – CEO de Intel Bob Swan

Si bien la mayoría de estas son noticias antiguas, esta es la primera vez que Intel da una razón sólida por la que no puede cumplir con la capacidad, es decir, que decidió producir módems de teléfonos inteligentes en la empresa, lo que a cambio significa que no pudieron para centrarse en el lado de la CPU de las cosas. También es una explicación bastante plausible de por qué Intel ya ni siquiera puede satisfacer la demanda de 14 nm y, en cambio, tiene que recurrir a la extensión de productos de 22 nm.

Cuando se le pidió específicamente que explicara qué salió mal, Bob Swan respondió con franqueza admitiendo que Intel había confiado demasiado en su capacidad para superar el estándar de la industria y sufrió las consecuencias. Llamándolo “tejido cicatricial” aquí está la explicación que Bob dio:

El tejido cicatricial realmente comenzó con la Ley de Moore. Factor de escala dos veces cada dos años y esa es la regla general simple. Eso funcionó durante mucho tiempo. Y la transición de 22 a 40 nanómetros y luego de 14 a 10 decidimos que, a pesar de que la física se estaba volviendo más desafiante, decidimos establecer un estándar más alto para nosotros en términos de rendimiento. Entonces, el 22 a 14 no es una densidad 2 veces, era 2.4 y estaba lleno de baches en el camino, pero funcionó y ese trabajo nos dio la confianza de que para 14 a 10 ¿por qué no tomamos el factor de escala hasta 2.7 cuando haces eso las implicaciones de tratar de obtener más y más densidad y más y más rendimiento [comienzas a ver el problema]

En segundo lugar, no vamos a tratar de escalar 2.4 o 2.7, ya que pensamos en 7 nm , ya sabes, ponemos 2.0 nuevamente en línea con las tendencias históricas cuando pensamos en 5 nm, que serían nuestros competidores de 3 nanómetros. .

En nuestro primer producto de 7 nm en el cuarto trimestre de 2021 … También diría que otro aspecto positivo de algunos de los desafíos en torno a 10 nm es que aprendiste a mejorar 14 en el camino y sabes que tenemos 14 +, 14 ++ yy a pesar del hecho de que ha estado en el mismo nodo durante cuatro años, ahora el rendimiento de los chips que continúan mejorando a medida que avanzamos a 10. – El CEO de Intel, Bob Swan

Con Intel persiguiendo un factor de escala 2x para 7nm y cambiando también a EUV, parece que la compañía está lista para presentar sus primeros productos de 7nm (igual a TSMC 5nm) en el cuarto trimestre de 2021. Bob también declaró que espera golpear 5 nm (igual a TSMC 3 nm) en 2H 2024.

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