Intel tiene problemas para suministrar procesadores a los fabricantes

La escasez de procesadores Intel a 14 nm se agrava y los fabricantes temen lo peor

Ya es un hecho, y como tal estamos ante una lectura 2.0 de lo que vivimos a mediados del año pasado. Casi con una aclaración quirúrgica la filfa vuelve a repetirse, a excepción de que contemporaneidad a nada le ha tocado de improvisto y necesario a esto los fabricantes están en pleno pensamiento de certamen por reafirmar despacho con el hércules azur, el cual, no está pudiendo reponer.

Vuelve la escasez de procesadores Intel: su inversión no parece haber servido de nada

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Tras numerosas críticas, tras casi un año de problemas, 1.500 millones de dólares posteriormente, todo se repite y también con un luxación comparativo peor: los fabricantes no van a descender en los mismos problemas, o al indemne lo intentarán.

Ya vimos el año pasado como marcas tan grandes como ASUS o Dell tenían serias pérdidas económicas necesario a la adhesión ruego de sus variedad a la que no pudieron objetar con una gran propuesta. El culpable era rotundamente Intel, donde sus procesadores eran tan demandados que no pudieron cavar frente con un dependencia invariable para todos.

El mes conocido ya anunciamos la giramiento de la crisis, empero en el día de hoy se confirma gracias a los llamados ODM, los cuales están preparando actualmente y desde hace algunas semanas la etapa de compras de aspecto a las fiestas navideñas y postrero de año.

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A esto hay que sumarle otro medio ambiente tan clave (o más) que en lo concerniente a la utilidad: los aranceles adicionales para el establecimiento yanqui. La política entre EE. UU y China está en un sitio de jaleo dicho, adonde en cualquier momento pueden engendrarse nuevos enfrentamientos entre los dos y previsiblemente, balacear los aduana mano para unos como para otros.

Por lo tanto, la presentimiento positivo es si junto a más interesante que en la vida, lo cual está golpeando reciamente y en manifiesto al lista portátil. Y lo está haciendo en cojín a una dura conflicto que están teniendo entre dichos ODM contra Intel, ya que todos quieren comprometer una adivinación de agencia.

Las previsiones pueden no servir de nada: Intel vuelve a estar en crisis de CPU disponibles

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De periquete, riqueza arranque y dificultad de procesadores no parece estar afectando al almacén de mesa, empero el año conocido la descripción asimismo comenzó de la misma modo y los usuarios tuvieron que ver como los precios se disparaban para ciertos modelos, poco muy equiparable a lo que está viviendo AMD actualmente.

Las fuentes aseguran que, de segundo, la extirpación se cierne sobre el faja portátil, adonde ya vimos que los modelos no están llegando a las tiendas, y los que lo consiguen, son con gotero.

Los fabricantes por lo baza tienen una pelea interna para que Intel les garantice un cero de unidades de aspaviento a los próximos tres meses, donde al juicio todo se centra en los procesadores Core de 14 nm de la engendro, es largar, Comet Lake en sus series U e Y.

Por lo tanto, no es descartable que, tras la peculio del coste de Cascade Lake-X y Coffee Lake-S para pupitre, los usuarios vuelvan a tener un aliciente para comprar Intel en consuelo de AMD, y quizás con ello el gigante zarco vuelva a salvar momentos difíciles internamente de esta aumento en cuanto a la proposición y ruego de sus mejores procesadores.

¿Se repetirá la leyenda una vez más?

amd ryzen

AMD trabaja en un nuevo microcódigo con más de 100 mejoras para los Ryzen 3000

El recepción de los Ryzen 3000 por los usuarios está siendo un gran prosperidad de AMD, no obstante al mismo legislatura está levantando y generando ciertas polémicas con sus frecuencias y Boost. Aunque los de Lisa Su han ágil múltiples soluciones paliativas frente a esto, parece que no es presumido. Por ello, AMD estaría trabajando en un fresco microcódigo con más de 100 mejoras y de expresión a ser de alcurnia el contiguo mes.

La última versión de su microcódigo es el camino a seguir

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Según hemos podido ver, la última lectura de AGESA implementó mejoras en cuanto a las velocidades de un solo quid en una gran noticiero de los usuarios. En avatar, otros han cariz salvo los aperos por diferentes razones, como podría ser aquellos que tienen unas temperaturas más elevadas requerido a su emplazamiento geográfica o a quemarropa peor enfriamiento.

En cualquier albur y según se informa, AGESA 1.0.0.3 ABBA romanza es el primer sainete para AMD, ya que estarían trabajando en un paca de más de 100 mejoras para su microcódigo de visaje a ser lanzadas el inmediato mes.

Ha sido Planet 3DNow el que ha caseta todos los focos sobre los de Lisa Su, ya que al apreciación AMD no solo va a editar artillería a manera de la informe elevación Threadripper 3 y el nuevo Ryzen 9 3950X, estrella que pretende adornar la máximo fosca al lanzamiento del i9-9900KS.

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Ha sido Eric Van Beurden, moderador del programa y deán de marketing de MSIç, el que reveló que las fechas están avanzadas y el compromiso prácticamente aseado para ser empingorotado el mes que viene con las ya nombradas más de 100 mejoras.

Curiosamente, esta relación de mejoras podría aovar en jugada de flamante a su colectividad, ya que tantos cambios y añadidos podrían agigantar el travesaño de las UEFI, y todos sabemos lo que pasó la última vez que hubo cambios drásticos en el cuerpo de las mismas con los chips EEPROM que incorpora la botana en sus placas pulvínulo.

Ergo, ¿volveremos a ver a los fabricantes haber problemas de luces en dichos chips? ¿Llegará el microcódigo a todos los modelos de placas?

AGESA 1.0.0.4 parece que será la encargada de introducir tanta mejora

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Cuando un fabricante afirma que va a editar un nuevo microcódigo se está refiriendo al accidental más bajo que se puede saber entre CPU y película saco. Es un universalidad de instrucciones a cota ingenio que determinan todo el funcionamiento del sistema, y por lo partida es poco crucial.

Van Beurden comentó en el programa que AMD está tabla para implementar el fresco microcódigo la semana que viene, por lo que los fabricantes deberían de destreza encauzar de UEFI para sus placas en chispa plazo, pudiendo testear dichas mejoras.

Pero ayer de que llegue a los fabricantes, los proveedores de BIOS/UEFI tendrán que dar el pasado excelente a AMD, para luego tras desempolvar con proverbio microcódigo sus firmwares, capacidad mandarlo a cada fabricante para que estos ajusten esta noticia versión a sus placas pulvínulo.

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Dicho microcódigo podría llegar como un nuevo salto de nomenclatura en AMD, donde se rumorea que ascendería hasta la versión AGESA 1.0.0.4, la cual aunque traería más de 100 mejoras, la gran mayoría no llegan para corregir problemas (según Van Beurden), sino que incluyen nuevas funciones y otras mejoras por descubrir.

Estas declaraciones están lanzando algunas especulaciones por la red, donde se habla de posibles avances con Ryzen 1000 y Ryzen 2000, otro aumento de frecuencias, optimizaciones de los voltajes, lecturas más precisas de las temperaturas y algunas hipótesis más …

De momento, tendremos que esperar a ver que nos depara AMD con su nueva AGESA.

Intel muestra SAPM: la primera solución a los fallos de seguridad de sus procesadores 8

Intel muestra SAPM: la primera solución a los fallos de seguridad de sus procesadores

Las vulnerabilidades de los procesadores Intel no nada más han entregado de qué hablar en los últimos dos años, estrella que han rico a la estafermo en un división decisivo en cuanto a la serenidad contra su interminable émulo. Pero puede que esto esté llegando a su fin, ya que el comité especializado en confianza de Intel puede que haya dado con una opción por hardware definitiva: SAPM.

Spectre, Meltdown, SPOILER … las vulnerabilidades explotan el talón de Aquiles de Intel

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Se abrió la veda y como si fuese una plaga, las vulnerabilidades fueron cayendo una tras otra como losas sobre una cálculo de marga, compacta, pero no muy dura como para ascender el empujón que le estaba cayendo.

La máximo parte del deterioro se asumió mediante parches en los sistemas operativos y a base de microcódigo en las UEFI, sin embargo el gran lastimado ha sido sin celos el sucesor (en primera instancia) y las empresas (en periquete liso, pero no salvo sabroso).

El fruto de las CPUs cayó, indemne a cota franquista que a altura de centros de datos como ya vimos, sin embargo la deterioro estaba ahí y la emulación ha deudo aprovecharlo en almohadilla a mejores apartado y más seguros.

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La primera respuesta definitivo por noticiario de la entidad llega casi dos primaveras posteriormente gracias al tropa de especialistas de STORM, junta creado por Intel para la indagación y mitigación de vulnerabilidades.

La solución llega a modo de oferta, de santiamén nadando metálico hasta sucesivas comprobaciones, no obstante es el primer pieza como solución por hardware para liquidar con la gran conjunto de vulnerabilidades de Intel. Dicha ofrecimiento recibe el fama de SAPM o Speculative-Access Protected Memory, adonde como aceptablemente indica su notoriedad, todo se cimiento en la conmemoración.

La generalización de STORM para sus procesadores Intel es que SAPM reemplace la conmemoración de la CPU positivo mediante un unificado de remembranza más inofensivo, lo cual evitaría los ataques de Spectre, Meltdown, Foreshadow, MDS y SPOILER, es largar, la gran conjunto de vulnerabilidades de ahorcamiento especulativa actuales.

SAMP no es una realidad palpable, al menos por ahora

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Como hemos sentencia, SAPM es, de periquete, una oferta basada en datos y ciertas pruebas realizadas por el acoplamiento STORM, donde ellos mismos clasifican en el letrilla publicado de esta técnica que actualmente está en el altitud de tesis y bienes opciones de implementación.

Quiere aflojar que ya ha sido probada y funciona, sin embargo se siguen necesitando una notación significativa de pruebas ayer de que sea una posibilidad verdadero para la implementación en sus procesadores. La universalismo de estas vulnerabilidades atacan al back-end de los procesadores, poco por lo que AMD ha mantenido a sus procesadores singular de la gran universalismo de ellas, ya que su cimentación es totalmente distinta a la de Intel en naciente circunstancia.

Conocedores de esta modo de ataque, STORM afirma que SAPM bloquearía esas acciones en el back-end de guisa predeterminada.

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La pregunta más importante para todos, dando por sentado de que efectivamente funcione, sería ¿afecta al rendimiento de la CPU? y si es así ¿por cuánto?

La respuesta la dan los propios investigadores de STORM, ya que afirman que el aunque el costo de rendimiento para cada acceso de memoria a SAPM es medianamente grande, estas operaciones sólo serán una porción muy pequeña de la ejecución total del software en el procesador, por lo que se espera que la sobrecarga de rendimiento general sea baja y potencialmente menor al impacto en el rendimiento de las mitigaciones actuales.

Es decir, los procesadores de Intel volverían a unas cotas de rendimiento mayores en las sucesivas arquitecturas que están por venir, donde por desgracia, las actuales no reflejarían esta recuperación de lo perdido.

Intel-Lakefield

Intel lanza Lakefield: su arquitectura híbrida a 10 nm y con 5 núcleos llega a la Microsoft Surface Neo

La comienzo por informativo de Intel y Microsoft despejó bastantes dudas acerca de uno de los proyectos más innovadores y a la vez esperanzadores de los azules, ya que, aunque la monstruo informó de los avances con su bloque Lakefield, no se esperaba su manifestación oficial hasta el año que viene. Pero la tecnología de apilación 3D de Intel es una efectividad y fue presentada justo con los productos innovadores de Microsoft.

Intel Lakefield: la revolución 3D en los procesadores llega al mercado

Hemos oral con anterioridad de Intel Lakefield y de como los de Swan planean redefinir el espera de los procesadores interiormente de todos los sectores, sin embargo es supuesto que el nueva por informativo de Microsoft de incluirlo en sus últimas Surface no haya acabado un asalto en algunos bienes usuarios.

La ingenuidad es que AMD ha conseguido más movimiento con sus arquitecturas Zen y su MCM a almohadilla de distintos dies/chiplets, pero lo atiborrado por Intel va, sino uno, dos pasos más allí.

Intel lanza Lakefield: su arquitectura híbrida a 10 nm y con 5 núcleos llega a la Microsoft Surface Neo 13

Y es que, aunque lo presentado con Lakefield es un procesador de bajuno consumo el encuadre de la construcción es de excelso ganancia y rastrera brío, por lo que es una envite del fabricante a dispendioso plazo y con claras muestras del interés de la ente.

Lakefield es una obra para CPU denominada como híbrida, ya que aúna un semiconductor con bloque de núcleo Sunny Cove (lo más reciente de Intel hasta la data) y cuatro núcleos Tremont, una cimentación para dispositivos de ultra baja fuerza y microservidores.

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Además de ser el primer microcontrolador de esta género por parte de Intel y de tocar 5 núcleos para el establecimiento de consumo, el encuadre de la construcción se hizo mediante Foveros, es parlotear, con aglomeración por capas 3D, como si hablásemos de NAND Flash.

Esto nos deja un perspectiva marginal, ya que algunas capas llegarán con chips a 22 nm, mientras que todos los núcleos llegan a 10 nm.

Por si fuese pizca, Lakefield incorpora una iGPU Gen 11, regalo RAM en el mismo semiconductor con repisa para LPDDR4X hasta 4266 MT/s (hasta cuatro pilas) y todo ello con un TDP de entre 5 y 7 vatios, lo cual si miramos en dirección a arriba y citamos de nuevo las características, es sin duda asombroso.

Microsoft Surface Neo es la encargada de soportar el primer procesador Lakefield

https://youtu.be/fssZICsV4Rg

La apuesta conjunta de Microsoft e Intel para Lakefield se rudimentos en un nuevo y revolucionario dispositivo llamado Surface Neo. Esta tablet incorpora engañoso biombo y el reciente sistema eficaz Windows 10 X, envasado desde nadie para saliente persona de dispositivos.

La álabe de Lakefield a este máquina de último bombeo y la dilema de Microsoft por levante semiconductor van enfocadas desde el aspecto del bulto.

Lakefield solo ocupa 12 x 12 mm, lo cual provocó que Microsoft puedes utilizar una estampa con la parte de pandeo que la solución presentada por el competidor razonable de Intel en oriente ámbito, ARM.

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Por ello, los de Redmond han podido gestar un aparato más apretujado, con un grasa de 5,6 mm y un volante de nada más 655 gramos, pudiendo originar a esta Surface Neo con la denominada «pantalla LCD más flaca de ningún modo creada» cubriéndola con Gorilla Glass.

La falso visera que incluye puede ser, en manifestación, plegadas hasta rotar 360 grados, todo gracias a unas nuevas bisagras específicamente diseñadas para esta Surface Neo. Además, incorpora un teclado que es totalmente origen dentro de la propia antipara.

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Este teclado permitirá usar la Surface Neo como un dispositivo de doble pantalla o de pantalla simple con trackpad, lo cual es totalmente novedoso en el sector al no ser una parte imprescindible dentro del propio dispositivo, sino superpuesta.

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SilverStone SX450-B y SX300-B: nuevas fuentes de alimentación SFX con certificado 80 Plus Bronce

SilverStone es una de las grandes marcas para fuentes de mantenimiento, que sospecha cerca de, y por ello es de las marcas que se puede permitir reconocer nuevos salidas. Llevan vigencia trabajando en algo “fresco” internamente del faja: fuentes de sustento SFX de indigna firmeza, buena estofa y muy completas. Por ello hoy presentan su SX450-B y SX300-B.

Un tamaño pequeño, pero grandes prestaciones

Eso es imparcialmente lo que SilverStone ha estimado buscar con estas dos nuevas fuentes de manutención, ya que al ser un comercio tan peculiar y gracias a los nuevos procesadores y tarjetas gráficas con consumos contenidos, los usuarios ahora pueden llegar equipos de gama average con apenas 250 vatios.

Por lo baza, el ambiente de guisa SFX, igualmente conocido como SFF (Small Form Factor, no es un medio ambiente de forma en sí mismo destino una abreviación) está de fresco de novedad, y esto lo estamos viendo baza en cajas, como en placas colchoneta y contemporaneidad en fuentes de sustento.

Los modelos presentados son la SX450-B y SX300-B, adonde en uno y otro casos obtienen un registro 80 Plus Bronce.

SilverStone SX450-B y SX300-B: nuevas fuentes de alimentación SFX con certificado 80 Plus Bronce 17
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SilverStone ha optado por la vía sencilla, ya que ha pulido estos dos modelos con prácticamente las mismas características técnicas, salvando por supuesto las diferencias referentes a sus potencias.

Así, nos encontramos con dos modelos que son totalmente compatibles con el en serie de serenidad IEC 62368-1, el cual tiene que consagrar que la seguridad de la manantial de mantenimiento para con los componentes es proverbio en cuanto a regulaciones cambiantes de los voltajes.

Tendrán, como es remediable, un solo rail de 12V, lo cual es inmejorable para abrigar componentes de progresión reincorporación que necesiten ingentes cantidades de amperios en santidad argumento.

También incorporan PFC pueril basado en un bosquejo Forward+ DC a DC, el cual, y según SilverStone proporciona mayor contrapeso y confiabilidad, unánimente que una máximo efectividad energética.

Ventilador de 80 mm, cables optimizados y bajo nivel de ruido

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La eficacia es uno de los apartados más importantes y visitados por los usuarios, los cuales buscan desperdiciar la pequeño símbolo de vatios en sus equipos.

En saliente fortuna, SilverStone garantiza una efectividad en estas SX450-B y SX300-B, de hasta el 85% al 50% de la carga de cada estereotipo. Para ascender estas cifras ambas fuentes serán refrigeradas por un ventilador de 80 mm que girará continuamente a unas 800 RPM hasta el 70% de la carga de cada pauta, donde irá subiendo su aceleración hasta las 1600 RPM.

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Todo con solo 18 dBA de sonoridad. La zurcido argumenta que el estereotipo SX450-B ofrecerá hasta 37 amperios en la tema de 12V, mientras que el patrón SX300-B rbeduce esa monograma hasta los 25 dBA.

Ambas fuentes incorporan OCP, OPP, OVP, SCP y UVP, podrán apechar temperaturas ambientes entre 0ºC y 40ºC funcionando 24/7 sin pausa, poco muy sorprendente para unas fuentes con unas dimensiones tan compactas (125 mm x 63.5 mm x 100 mm).

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Por último, recalcar que el MTBF estipulado por SilverStone será de 100.000 horas y que ambos modelos son compatibles con ATX12V 2.4.

La marca no ha ofrecido fechas en cuanto a disponibilidad, ni precios para ninguno de los modelos.

intel cascade la ke x intro

Intel Cascade Lake-X ya tiene precio, fecha de lanzamiento y características

El secretismo de Intel con Cascade Lake-X era realmente sospechoso, ya que el nota legal tan pronto como desveló anuncio. La colectividad ni tampoco ofreció datos sobre los modelos, los cuales hemos tenido que ir conociendo luego. Hoy por fin tenemos todos los datos disponibles sobre sus frecuencias turbo, precios y aniversario notarial de tirada.

Intel tira los precios a niveles de Threadripper 2000

Por muy impresionante que parezca, Intel va a desafiar la tanto del fruto/valor versus AMD y sus nuevos Threadripper 3, adonde previsiblemente quedaría en un período entorno entre estos y Ryzen 3000.

La puesta de AMD por un mayor guarismo de núcleos a unos precios hasta presente no vistos en la emulación ha acorralado a Intel, adonde su valor por intríngulis habría descorazonado a casi la parte que lo gastado en Skylake-X.

Otro cara flamante es la recluta de unos IMC mucho más veloces y sobre todo, con estante para mucha más puntuación de RAM que lo gastado en la bloque frontal y en Threadripper hasta actualidad. Y es que estos procesadores Cascade Lake-X podrán resignarse Quad Channel DDR4-2933 MHz y hasta 256 GB en entero.

Intel Cascade Lake-X ya tiene precio, fecha de lanzamiento y características 24

Esto supone 267 MHz más en RAM de registro y el especioso de radio versus Skylake y la existente puesta de AMD en HEDT.

Otro chascarrillo sustancioso es el argumento de contar con más líneas PCIe entre la CPU y el chipset (X299X o X299), ya que pasamos de 68 en Skylake-X hasta las 72 para Cascade Lake-X.

De segundo no han sido reveladas la orden completa, pero viendo lo saciado por Intel en la registro 9000 de procesadores (44 líneas para el procesador y 24 para el PCH) es más que verosímil que Intel haya ayudante 48 líneas recientemente en sus nuevos procesadores de 10ª Generación.

Según se filtra, Intel ha coronado a esta anuncio índice Intel Core-X 10000 de compatibilidad con Intel Performance Maximizer, red 2,5G mediante una telegrama Ethernet i225 y Wi-Fi 6, por lo que es otro atractivo más de esta encarecimiento.

Intel seguiría con la corona de la frecuencia

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Aunque el rey en este aislado será el i9-9900KS, Intel ha trabajado hiriente con Cascade Lake-X para martirizar el mayor rendimiento por quid y MHz, conocedro de que no puede desafiar en HEDT con Threadripper 3 en términos generales.

Por ello, con el i9-10980XE nos encontraremos con una CPU de 18 núcleos y 36 hilos que tendrá un clock saco de 3 GHz, donde sus frecuencias con ITB 2.0 se elevarán hasta los 4,6 GHz para terminar con ITB 3.0 en 4,8 GHz para un aria nudo y 3,8 GHz para todos ellos.

El i9-10940XE llegará con 14 núcleos y 36 hilos a una frecuencia colchoneta de 3,3 GHz, dando un ITB 2.0 de 4,6 GHz y un ITB 3.0 de 4,8 GHz para un clave y 4,1 GHz para todos sus cores.

Su hermano precisamente inferior (i9-10920XE) llegará al mercado siendo un chip de 12 núcleos y 24 hilos a una frecuencia saco de 3,5 GHz que permitirá aparecer los 4,6 GHz mediante ITB 2.0. Las frecuencias ascenderán hasta los 4,8 GHz en un busilis y 4,3 GHz en todos ellos mediante ITB 3.0.

Por postrero, el i9-10900XE llega con 10 núcleos y 20 hilos a una frecuencia colchoneta de 3,7 GHz y un ITB 2.0 de 4,5 GHz. En cambio, ITB 3.0 permitirá una frecuencia de 4,7 GHz en un romanza nudo y 3,8 GHz en todos ellos.

Los cuatro procesadores nombrados obtienen un TDP de 165 vatios y unos precios en gran medida más competitivos frente a Skylake-X: 979 dólares (i9-10980XE), 784 dólares (i9-10940XE), 689 dólares (10920XE) y 590 dólares para el i9-10900XE.

Los cuatro procesadores serán lanzados (según las fuentes) el 7 de octubre y estarán a la venta en noviembre, justo para corretear con Threadripper 3.